集成电路布图设计新条例10月15日施行，企业做好4件事

核心结论：修订后的《集成电路布图设计保护条例》将于2026年10月15日施行，这是该条例2001年实施以来首次大修：保护范围从半导体扩展到集成光子、量子等新型芯片，登记申请须附"独创性声明"，侵权情节严重的可适用惩罚性赔偿。日前国家知识产权局在上海举办新修订知识产权法律法规全国巡回宣贯活动，对包括该条例在内的三部新规逐条解读，并开展配套制度立法调研。芯片设计、半导体中小企业距新条例落地只剩约三周，现在就要动手准备。

新条例保护谁、保什么？

最直观的变化是"扩容"。旧条例只保护"半导体集成电路"布图设计，新条例删除了"半导体"字样，把集成光子、量子等功能的集成电路布图设计一并纳入保护。做光芯片、量子器件、先进封装的企业，今后版图也能登记确权。

保护方式仍是登记制：布图设计经国务院知识产权行政部门（国家知识产权局）登记后产生专有权，创作完成本身不自动获得保护。

登记申请多了哪些新要求？

• 真实创作是底线：登记申请必须以真实创作活动为基础，弄虚作假将被规制；
• 新增独创性声明：提交的复制件或图样要清楚显示独创部分，声明须指明设计区域、设计要点及相应功能，这份文件将存入官方档案，是日后维权时界定权利边界的法定书证；
• 程序有出口：明显不符合规定的申请将被驳回；已登记的任何人可请求撤销，被撤销的权利视为自始不存在；
• 失误可补救：因不可抗力或其他正当理由误了期限导致权利丧失的，可以请求恢复权利。

侵权了能赔多少？

赔偿阶梯明确为：先按权利人实际损失或侵权人获利确定；都难以确定的，参照许可使用费的倍数合理确定；情节严重的，适用惩罚性赔偿。同时，受保护的布图设计以登记的复制件或图样为准，独创性声明可用来解释独创性——登记材料写得清不清楚，直接决定维权时权利边界有多大。

施行前企业要做好哪4件事？

1. 盘点存量版图：把尚未登记的核心布图设计整理出来，优先安排登记，别等被仿冒才想起确权；
2. 规范申请文件：按新条例要求准备独创性声明，设计区域、要点、功能写具体，这是未来诉讼的"权利地图"；
3. 补齐合同条款：梳理转让、许可、出质合同，共有布图设计要书面约定权利行使方式，许可使用费应在共有人之间分配；
4. 落实员工奖酬：单位主持创作的布图设计，应依照促进科技成果转化法对符合条件的设计人员给予合理奖励和报酬，避免权属争议。

常见问题速答

布图设计不登记受保护吗？

不受保护。专有权经登记产生，建议创作完成后尽早登记。

光子芯片版图能登记吗？

能。新条例删除"半导体"限定，集成光子、量子等功能均纳入。

独创性声明有什么用？

界定权利边界的法定书证，登记时务必写清设计区域和要点。

政策依据：《集成电路布图设计保护条例》（2026年7月23日国务院令第842号公布，2026年10月15日施行）；司法部、国家知识产权局负责人就条例修订答记者问；国家知识产权局在沪举办知识产权新修订法律法规规章全国巡回宣贯活动（2026年9月23日报道）。具体登记与执法口径以官方最新文件为准。本文为一般性普及，不构成法律意见。